Modèle de produit | BU180Z-178-HT | Fabricant | On-Shore Technology, Inc. |
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La description | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | État sans plomb / État RoHS | Sans plomb / Conforme RoHS |
Quantité disponible | 42354 pcs | Fiche technique | BU180Z-178-HT.pdf |
Type | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | Délai de fin de publication | 0.059" (1.50mm) |
La résiliation | Solder | Séries | BU-178HT |
Pitch - Poste | 0.100" (2.54mm) | Emplacement - accouplement | 0.100" (2.54mm) |
Emballage | Tube | Autres noms | BU180Z-178HT BU180Z178HT ED2205 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C | Nombre de positions ou broches (grille) | 18 (2 x 9) |
Type de montage | Surface Mount | Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Inflammabilité du matériau | UL94 V-0 | Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Matériau du boîtier | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled | Caractéristiques | Open Frame |
Note actuelle | 1A | Résistance de contact | 7 mOhm |
Matériel de contact - Poste | Brass | Matériau de contact - accouplement | Beryllium Copper |
Épaisseur de finition de contact - Poste | Flash | Epaisseur de finition de contact - accouplement | 78.7µin (2.00µm) |
Fin de contact - Poste | Copper | Finition de contact - accouplement | Gold |
FEDEX | www.FedEx.com | À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays. |
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