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Mill-Max: - Mill-Max Mfg. Corp., située au 190 Pine Hollow Road, à Oyster Bay, dans le New York 11771, est une société d'ingénierie et de fabrication à intégration verticale capable de produire plus de 100 millions de composants d'interconnexion par semaine, ce qui en fait le plus grand fabricant d'int...Détails

214-99-624-01-670800 Mill-Max La description:CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
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551-90-149-15-061005 Mill-Max La description:CONN HDR SOLDRTL

Aries Electronics, Inc.: - Aries est le principal fabricant reconnu de prises de test ZIF (Zero Insertion Force) pour les prises DIP, PGA, PLCC et SOIC, et continue d’être une source importante pour une grande variété de connecteurs électroniques spécialisés. Notre objectif est de continuer à nous développer dans l...Détails

28-C182-10 Aries Electronics, Inc. La description:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
08-1518-10H Aries Electronics, Inc. La description:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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08-71000-10 Aries Electronics, Inc. La description:CONN SOCKET SIP 8POS TIN

Preci-Dip: - Preci-Dip intègre une expertise inégalée dans des composants d'interconnexion de pointe. Mettant à profit des conceptions avancées et des matériaux de pointe avec une précision suisse incomparable, les outils de précision Preci-Dip et les machines d’assemblage de contacts sont développé...Détails

114-87-318-41-134161 Preci-Dip La description:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
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Samtec, Inc.: est un fabricant mondial de P.C. Interconnexions au niveau du conseil. Samtec est un fabricant mondial d’une vaste gamme de solutions d’interconnexion électronique, comprenant des systèmes carte à carte micro-pas (sur .100 ”, 2 mm, .505”, 1 mm, .8 mm, .635 mm, .5 mm , mezzanine haute vitesse,...Détails

ICA-308-SST Samtec, Inc. La description:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
APA-324-G-D Samtec, Inc. La description:ADAPTER PLUG
ICA-324-STT Samtec, Inc. La description:CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

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: 28-C182-10; Fabricant: Aries Electronics, Inc.; La description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD; En stock: 14994 pcs; Télécharger: 28-C182-10.pdf; RFQ

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