OxRAM non volatile sur des wafers multi-projets

«La plate-forme de mémoire silicium intégrée du Leti est conçue pour les mémoires principales et la non-volatilité associée aux conceptions intégrées», a déclaré le laboratoire. "La plate-forme technologique sera basée sur des couches actives d'oxyde de hafnium [HfO2 / Ti] dopées au titane."

L’OxRAM fait partie du futur jeu de masques MAD (Memory Advanced Demonstrator) du Leti, disponible sur sa gamme CMOS de 200 mm, avec des MPW offrant un moyen d’essayer la technologie à moindre coût.

Selon le Leti, les applications potentielles d'OxRAM embarqué incluent des micro-contrôleurs et des produits sécurisés, ainsi que des accélérateurs d'IA et de l'informatique neuromorphique.

Points forts de la plateforme:

• Plaquettes de base STMicroelectronics HCMOS9A de 200 mm dans un noeud de 130 nm
• Tout le routage est effectué sur des tranches de base ST de M1 à M4 (incluses)
• Le module de mémoire OxRAM du Leti est fabriqué sur le dessus
• Un niveau d’interconnexion (M5) plus est fabriqué dans la salle blanche du Leti

L'offre technologique est fournie avec un kit de conception comprenant des fonctionnalités de mise en page, de vérification et de simulation. Les bibliothèques reçoivent une liste de composants électro-optiques actifs et passifs. L'environnement du kit de conception est compatible avec toutes les offres via CMP.

«CMP a une longue expérience dans la fourniture d'accès à des technologies de fabrication avancées aux petites entreprises. La communauté CMP s'intéresse vivement à la conception et au prototypage de CI utilisant ce processus», a déclaré Jean-Christophe Crébier, directeur de CMP. «C’est une occasion pour de nombreuses universités, jeunes entreprises et PME en France, en Europe, en Amérique du Nord et en Asie de tirer parti de ce nouveau service MPW.»