| Modèle de produit | 216-6278-00-3303 | Fabricant | 3M |
|---|---|---|---|
| La description | CONN IC DIP SOCKET ZIF 16POS GLD | État sans plomb / État RoHS | Sans plomb / Conforme RoHS |
| Quantité disponible | 7624 pcs | Fiche technique | 216-6278-00-3303.pdf |
| Type | DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing | Délai de fin de publication | 0.110" (2.78mm) |
| La résiliation | Solder | Séries | OEM |
| Pitch - Poste | 0.100" (2.54mm) | Emplacement - accouplement | 0.100" (2.54mm) |
| Emballage | Bulk | Autres noms | 2-001604840000033003 2.16628E+12 2001604840-000033003 216-4840-00-3303 2166278003303 3M1603 51138-76511-8 5113876511 51138765118 5400733859 54007338598 7010304839 80-6101-2435-8 80610124358 JE-1500-9273-0 JE150092730 |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C | Nombre de positions ou broches (grille) | 16 (2 x 8) |
| Type de montage | Through Hole | Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Inflammabilité du matériau | UL94 V-0 | Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Matériau du boîtier | Polyether Imide (PEI), Glass Filled | Caractéristiques | Closed Frame |
| Note actuelle | 1A | Résistance de contact | - |
| Matériel de contact - Poste | Beryllium Copper | Matériau de contact - accouplement | Beryllium Copper |
| Épaisseur de finition de contact - Poste | 250.0µin (6.35µm) | Epaisseur de finition de contact - accouplement | 250.0µin (6.35µm) |
| Fin de contact - Poste | Gold | Finition de contact - accouplement | Gold |
| FEDEX | www.FedEx.com | À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays. |
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| DHL | www.DHL.com | À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays. |
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