533402B02552G

Aavid Thermalloy

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Présentation du produit

Modèle de produit:	533402B02552G
Fabricant / marque:	Aavid Thermalloy
Description du produit	HEATSINK TO-220 SOLDERPIN/CLIP
Livret des spécifications:	1.533402B02552G.pdf 2.533402B02552G.pdf
État RoHS	Sans plomb / Conforme RoHS
Etat du stock	34315 pcs stock
Bateau de	Hong Kong
Manière d'expédition	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 34315 pcs

Prix de référence (en dollars américains)

1 pcs: $0.853

10 pcs: $0.83

25 pcs: $0.808

50 pcs: $0.763

100 pcs: $0.718

250 pcs: $0.673

500 pcs: $0.651

1000 pcs: $0.584

5000 pcs: $0.572

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Spécifications de 533402B02552G

Modèle de produit	533402B02552G	Fabricant	Aavid Thermalloy
La description	HEATSINK TO-220 SOLDERPIN/CLIP	État sans plomb / État RoHS	Sans plomb / Conforme RoHS
Quantité disponible	34315 pcs	Fiche technique	1.533402B02552G.pdf 2.533402B02552G.pdf
Largeur	1.650" (41.91mm)	Type	Board Level, Vertical
Résistance thermique à naturel	5.00°C/W	Résistance thermique à débit d'air forcé	2.00°C/W @ 500 LFM
Forme	Rectangular, Fins	Séries	-
Dissipation de puissance à augmentation de température	8.0W @ 40°C	Boîtier refroidi	TO-220
Autres noms	001854 042116 533402B02552 533402B02552-ND	Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)	Not Applicable
Finition du matériau	Black Anodized	Matériel	Aluminum
Longueur	1.500" (38.10mm)	Statut sans plomb / Statut RoHS	Lead free / RoHS Compliant
Hauteur de la base (hauteur d'ailette)	1.000" (25.40mm)	Diamètre	-
Description détaillée	Heat Sink TO-220 Aluminum 8.0W @ 40°C Board Level, Vertical	Méthode de montage	Clip and PC Pin

Mode de transport
Après vente
Livret des spécifications

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(UNIQUEMENT POUR LES CIRCUITS INTÉGRÉS, LA PROTECTION DE CIRCUIT, RF / IF et RFID, l'optoélectronique, les capteurs, les transducteurs, les transformateurs, les isolateurs, les commutateurs et les relais

FEDEX	www.FedEx.com	À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays.
DHL	www.DHL.com	À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays.
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