Modèle de produit | 608-CG1T | Fabricant | Agastat Relays / TE Connectivity |
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La description | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD | État sans plomb / État RoHS | Contient du plomb / RoHS non conforme |
Quantité disponible | 11378 pcs | Fiche technique | 608-CG1T.pdf |
Type | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | Délai de fin de publication | 0.158" (4.01mm) |
La résiliation | Solder | Séries | 600 |
Pitch - Poste | 0.100" (2.54mm) | Emplacement - accouplement | 0.100" (2.54mm) |
Emballage | Bulk | Autres noms | 1-1437515-3 608-CG1T-ND A130916 |
Température de fonctionnement | -65°C ~ 125°C | Nombre de positions ou broches (grille) | 8 (2 x 4) |
Type de montage | Through Hole | Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Inflammabilité du matériau | UL94 V-0 | Statut sans plomb / Statut RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Matériau du boîtier | Thermoplastic, Polyester | Caractéristiques | Closed Frame |
Note actuelle | 5A | Résistance de contact | - |
Matériel de contact - Poste | Phosphor Bronze | Matériau de contact - accouplement | - |
Épaisseur de finition de contact - Poste | - | Epaisseur de finition de contact - accouplement | - |
Fin de contact - Poste | Gold | Finition de contact - accouplement | Tin |
FEDEX | www.FedEx.com | À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays. |
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