336-PLS20019-12

Aries Electronics, Inc.

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Présentation du produit

Modèle de produit:	336-PLS20019-12
Fabricant / marque:	Aries Electronics, Inc.
Description du produit	CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Livret des spécifications:	336-PLS20019-12.pdf
État RoHS	Sans plomb / Conforme RoHS
Etat du stock	900 pcs stock
Bateau de	Hong Kong
Manière d'expédition	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 900 pcs

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Spécifications de 336-PLS20019-12

Modèle de produit	336-PLS20019-12	Fabricant	Aries Electronics, Inc.
La description	CONN SOCKET PGA ZIF GOLD	État sans plomb / État RoHS	Sans plomb / Conforme RoHS
Quantité disponible	900 pcs	Fiche technique	336-PLS20019-12.pdf
Type	PGA, ZIF (ZIP)	Délai de fin de publication	0.125" (3.18mm)
La résiliation	Solder	Séries	PLS
Pitch - Poste	0.100" (2.54mm)	Emplacement - accouplement	0.100" (2.54mm)
Emballage	Bulk	Température de fonctionnement	-65°C ~ 125°C
Nombre de positions ou broches (grille)	-	Type de montage	Through Hole
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)	1 (Unlimited)	Inflammabilité du matériau	UL94 V-0
Statut sans plomb / Statut RoHS	Lead free / RoHS Compliant	Matériau du boîtier	Polyphenylene Sulfide (PPS)
Caractéristiques	Closed Frame	Note actuelle	1A
Résistance de contact	-	Matériel de contact - Poste	Beryllium Copper
Matériau de contact - accouplement	Beryllium Copper	Épaisseur de finition de contact - Poste	200.0µin (5.08µm)
Epaisseur de finition de contact - accouplement	30.0µin (0.76µm)	Fin de contact - Poste	Tin
Finition de contact - accouplement	Gold

Mode de transport
Après vente
Livret des spécifications

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