BCD 250 UT-7035

Bopla Enclosures

L'image peut être une représentation. Voir les spécifications pour les détails du produit.

Présentation du produit

Modèle de produit:	BCD 250 UT-7035
Fabricant / marque:	Bopla Enclosures
Description du produit	BOX ABS GRAY 10.24"L X 8.98"W
Livret des spécifications:	BCD 250 UT-7035.pdf
État RoHS	Sans plomb / Conforme RoHS
Etat du stock	2421 pcs stock
Bateau de	Hong Kong
Manière d'expédition	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 2421 pcs

Prix de référence (en dollars américains)

1 pcs: $15.426

Demander une offre en ligne: Veuillez remplir tous les champs obligatoires avec vos coordonnées. Cliquez sur " SOUMETTRE la demande de devis ". Nous vous contacterons sous peu par courrier électronique. Ou écrivez-nous:Info@infinity-electronic.com

Prix cible:(USD)
Qté:

Total:$15.426

S'il vous plaît nous donner votre prix cible si des quantités supérieures à celles affichées.

Modèle de produit
Raison sociale
Nom du contact
Email
Message

Spécifications de BCD 250 UT-7035

Modèle de produit	BCD 250 UT-7035	Fabricant	Bopla Enclosures
La description	BOX ABS GRAY 10.24"L X 8.98"W	État sans plomb / État RoHS	Sans plomb / Conforme RoHS
Quantité disponible	2421 pcs	Fiche technique	BCD 250 UT-7035.pdf
Poids	-	Épaisseur	0.118" (3.00mm)
Taille / Dimension	10.236" L x 8.976" W (260.00mm x 228.00mm)	Expédition	Shipped from Digi-Key
Séries	BOCARD	évaluations	-
Autres noms	20250135 00 BCD 250 UT-7035-ND BCD250UT-7035	Inflammabilité du matériau	UL94 HB
Matériel	Plastic, ABS	Statut sans plomb / Statut RoHS	Lead free / RoHS Compliant
la taille	4.134" (105.00mm)	Caractéristiques	Card Guides, PCB Supports
Description détaillée	Box Plastic, ABS Gray Open End(s) 10.236" L x 8.976" W (260.00mm x 228.00mm) X 4.134" (105.00mm)	Conception	Open End(s)
Type de conteneur	Box	Couleur	Gray
Espace (L x P)	91.9 in² (593 cm²)

Mode de transport
Après vente
Livret des spécifications

★ LIVRAISON GRATUITE VIA DHL / FEDEX / UPS SI LE MONTANT DE LA COMMANDE EST SUPÉRIEUR À 1 000 USD.
(UNIQUEMENT POUR LES CIRCUITS INTÉGRÉS, LA PROTECTION DE CIRCUIT, RF / IF et RFID, l'optoélectronique, les capteurs, les transducteurs, les transformateurs, les isolateurs, les commutateurs et les relais

FEDEX	www.FedEx.com	À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays.
DHL	www.DHL.com	À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays.
UPS	www.UPS.com	À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays.
TNT	www.TNT.com	À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays.

★ Le délai de livraison nécessitera 2 à 4 jours pour la plupart des pays du monde entier par DHL / UPS / FEDEX / TNT.

N'hésitez pas à nous contacter si vous avez des questions sur l'envoi. Envoyez-nous un email Info@infinity-electronic.com

GARANTIE APRÈS-VENTE

Chaque produit de Infinity-Semiconductor.com bénéficie d’une période de garantie d’un an. Pendant cette période, nous pouvons fournir une maintenance technique gratuite en cas de problème concernant nos produits.
Si vous rencontrez des problèmes de qualité concernant nos produits après les avoir reçus, vous pouvez les tester et demander un remboursement inconditionnel s’il est prouvé.
Si les produits sont défectueux ou s'ils ne fonctionnent pas, vous pouvez nous le retourner dans un délai d'un an. Tous les frais de transport et de douane de la marchandise sont à notre charge.

Produits connexes

: BCD 250 KRD-7035; Fabricant: Bopla Enclosures; La description: TERM COMPARTMENT LID 61X253X20MM; En stock: 8863 pcs; Télécharger: BCD 250 KRD-7035.pdf; RFQ

: BCD 250 OT-F-7024; Fabricant: Bopla Enclosures; La description: MEMBRANE LID 233X264X19MM; En stock: 2728 pcs; Télécharger: BCD 250 OT-F-7024.pdf; RFQ

: BCD 310 OT-G-7035; Fabricant: Bopla Enclosures; La description: CLEAR HINGED LID 289X324X37.2MM; En stock: 2194 pcs; Télécharger: BCD 310 OT-G-7035.pdf; RFQ

: BCD 310 OT-FSC-7035; Fabricant: Bopla Enclosures; La description: HINGED LID 289X324X37.2MM; En stock: 2219 pcs; Télécharger: BCD 310 OT-FSC-7035.pdf; RFQ

: BCD 310 KRD-7035; Fabricant: Bopla Enclosures; La description: TERM COMPARTMENT LID 72X311X20MM; En stock: 7880 pcs; Télécharger: BCD 310 KRD-7035.pdf; RFQ

: BCD 250 UT-0.5-7035; Fabricant: Bopla Enclosures; La description: BOX ABS GRAY 10.24"L X 8.98"W; En stock: 2495 pcs; Télécharger: BCD 250 UT-0.5-7035.pdf; RFQ

: BCD 250 OT-G-7024; Fabricant: Bopla Enclosures; La description: HINGED LID 234X264X36MM; En stock: 2556 pcs; Télécharger: BCD 250 OT-G-7024.pdf; RFQ

: BCD 310 OT-FSC-7024; Fabricant: Bopla Enclosures; La description: HINGED LID 289X324X37.2MM; En stock: 2492 pcs; Télécharger: BCD 310 OT-FSC-7024.pdf; RFQ

: BCD 250 OT-G-7035; Fabricant: Bopla Enclosures; La description: HINGED LID 234X264X36MM; En stock: 2999 pcs; Télécharger: BCD 250 OT-G-7035.pdf; RFQ

: BCD 310 OT-G-7024; Fabricant: Bopla Enclosures; La description: CLEAR HINGED LID 289X324X37.2MM; En stock: 2341 pcs; Télécharger: BCD 310 OT-G-7024.pdf; RFQ

: BCD 310 KRD-7024; Fabricant: Bopla Enclosures; La description: TERM COMPARTMENT LID 72X311X20MM; En stock: 8014 pcs; Télécharger: BCD 310 KRD-7024.pdf; RFQ

: BCD 250 OT-F-7035; Fabricant: Bopla Enclosures; La description: MEMBRANE LID 233X264X19MM; En stock: 3093 pcs; Télécharger: BCD 250 OT-F-7035.pdf; RFQ

Nouvelles de l'industrie

Rohm ajoute 10 mosfets SiC automobiles: «L’introduction de la série SCT3xxxxxxHR permet à Rohm d’offrir la plus grande gamme de mosfets...

ON ajoute aux MOSFET SiC: ON Semiconductor a introduit deux MOSFET SiC destinés aux applications VE, solaires et UPS. Les NVH...

APEC: TI pense latéralement à fabriquer une puce ca-cc avec une puissance de secours de 15 mW: «Cet appareil réalise le meilleur équilibre entre efficacité élevée et bruit extrêmement faib...

Contenu sponsorisé: Analyseur de spectre SIGLENT SVA1015X: L'analyseur de spectre SIGLENT SVA1015X est un outil très puissant et flexible pour diverses mesure...

Les dépenses en équipements de demi-fabrication devraient diminuer de 14% cette année et augmenter de 27% l’année prochaine: Stimulé par un ralentissement du secteur de la mémoire, le ralentissement économique de 2019 marq...

Power Stamp Alliance réduit la nécessité pour le processeur hôte de surveiller les unités d'alimentation et ajoute une conception de référence: L’Alliance (Artesyn Embedded Technologies, Solutions Bel Power, Flex et STMicroelectronics) a cré...

APEC: puissance SiC et outils électriques améliorés basés sur le cloud: Les capacités de recherche ont été améliorées et un menu de style carrousel permet de sélectio...

Dengrove ajoute des convertisseurs CC / CC de Recom à encombrement réduit: Ils sont conçus pour des applications nécessitant une densité de puissance élevée, un rendement...

Premier processeur Arm militaire qualifié pour les applications haute fidélité: LS1046A fait partie du portefeuille Arm Layerscape 64 bits de NXP, avec un bras Cortex-A72 quad-core...

Choisissez votre pays ou région.