5592-01

Bussmann (Eaton)

L'image peut être une représentation. Voir les spécifications pour les détails du produit.

Présentation du produit

Modèle de produit:	5592-01
Fabricant / marque:	Bussmann (Eaton)
Description du produit	FUSE CLIP CARTRIDGE CHASSIS MNT
Livret des spécifications:	5592-01.pdf
État RoHS	Sans plomb / Conforme RoHS
Etat du stock	22622 pcs stock
Bateau de	Hong Kong
Manière d'expédition	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 22622 pcs

Prix de référence (en dollars américains)

1 pcs: $1.475

5 pcs: $1.426

10 pcs: $1.377

50 pcs: $1.082

100 pcs: $0.885

250 pcs: $0.86

500 pcs: $0.738

1000 pcs: $0.688

5000 pcs: $0.615

Demander une offre en ligne: Veuillez remplir tous les champs obligatoires avec vos coordonnées. Cliquez sur " SOUMETTRE la demande de devis ". Nous vous contacterons sous peu par courrier électronique. Ou écrivez-nous:Info@infinity-electronic.com

Prix cible:(USD)
Qté:

Total:$1.475

S'il vous plaît nous donner votre prix cible si des quantités supérieures à celles affichées.

Modèle de produit
Raison sociale
Nom du contact
Email
Message

Spécifications de 5592-01

Modèle de produit	5592-01	Fabricant	Bussmann (Eaton)
La description	FUSE CLIP CARTRIDGE CHASSIS MNT	État sans plomb / État RoHS	Sans plomb / Conforme RoHS
Quantité disponible	22622 pcs	Fiche technique	5592-01.pdf
Tension	-	style de raccordement	Screw Terminal
Séries	5000	Autres noms	283-3715 5592-01-ND 5592-1 5592-1-ND 559201
Orientation	-	Nombre de circuits	1
Type de montage	Chassis Mount	Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)	1 (Unlimited)
Statut sans plomb / Statut RoHS	Lead free / RoHS Compliant	Type de porte-fusible	Clip
Type de fusible	Cartridge	Taille de fusible	9/16" Dia (14.28mm)
A utiliser avec / Produits apparentés	9/16" Dia	Description détaillée	Fuse Clip 1 Circuit Cartridge Chassis Mount
Matériau du contact	Beryllium Copper	Finition des contacts	Silver

Mode de transport
Après vente
Livret des spécifications

★ LIVRAISON GRATUITE VIA DHL / FEDEX / UPS SI LE MONTANT DE LA COMMANDE EST SUPÉRIEUR À 1 000 USD.
(UNIQUEMENT POUR LES CIRCUITS INTÉGRÉS, LA PROTECTION DE CIRCUIT, RF / IF et RFID, l'optoélectronique, les capteurs, les transducteurs, les transformateurs, les isolateurs, les commutateurs et les relais

FEDEX	www.FedEx.com	À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays.
DHL	www.DHL.com	À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays.
UPS	www.UPS.com	À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays.
TNT	www.TNT.com	À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays.

★ Le délai de livraison nécessitera 2 à 4 jours pour la plupart des pays du monde entier par DHL / UPS / FEDEX / TNT.

N'hésitez pas à nous contacter si vous avez des questions sur l'envoi. Envoyez-nous un email Info@infinity-electronic.com

GARANTIE APRÈS-VENTE

Chaque produit de Infinity-Semiconductor.com bénéficie d’une période de garantie d’un an. Pendant cette période, nous pouvons fournir une maintenance technique gratuite en cas de problème concernant nos produits.
Si vous rencontrez des problèmes de qualité concernant nos produits après les avoir reçus, vous pouvez les tester et demander un remboursement inconditionnel s’il est prouvé.
Si les produits sont défectueux ou s'ils ne fonctionnent pas, vous pouvez nous le retourner dans un délai d'un an. Tous les frais de transport et de douane de la marchandise sont à notre charge.

Produits connexes

: 5592 210 MM X 300 MM 1.0 MM; Fabricant: 3M; La description: THERM PAD 300MMX210MM WHITE; En stock: 6548 pcs; Télécharger: 5592 210 MM X 300 MM 1.0 MM.pdf; RFQ

: 5592-33; Fabricant: Bussmann (Eaton); La description: FUSE CLIP CARTRIDGE CHASSIS MNT; En stock: 5924 pcs; Télécharger: 5592-33.pdf; RFQ

: 5592-11; Fabricant: Bussmann (Eaton); La description: FUSE CLIP CARTRIDGE CHASSIS MNT; En stock: 4335 pcs; Télécharger: 5592-11.pdf; RFQ

: 5591S 210 MM X 300 MM 1.5 MM; Fabricant: 3M; La description: THERM PAD 300MMX210MM WHITE; En stock: 2772 pcs; Télécharger: 5591S 210 MM X 300 MM 1.5 MM.pdf; RFQ

: 5592101001F; Fabricant: Dialight; La description: LED PANEL RED DIFF 2.2V SNAP-IN; En stock: 184089 pcs; Télécharger: 5592101001F.pdf; RFQ

: 5592101003F; Fabricant: Dialight; La description: LED PANEL RED DIFF 2.2V SNAP 6"L; En stock: 53487 pcs; Télécharger: 5592101003F.pdf; RFQ

: 5592101007F; Fabricant: Dialight; La description: LED PANEL RED DIFF SNAP-IN 14"LD; En stock: 50521 pcs; Télécharger: 5592101007F.pdf; RFQ

: 5592 210 MM X 300 MM 1.5 MM; Fabricant: 3M; La description: THERM PAD 300MMX210MM WHITE; En stock: 3293 pcs; Télécharger: 5592 210 MM X 300 MM 1.5 MM.pdf; RFQ

: 5591S 210 MM X 300 MM 2.0 MM; Fabricant: 3M; La description: THERM PAD 300MMX210MM WHITE; En stock: 6614 pcs; Télécharger: 5591S 210 MM X 300 MM 2.0 MM.pdf; RFQ

: 5592101003; Fabricant: Dialight; La description: LED PANEL SNAP-IN RED 650NM DIFF; En stock: 6613 pcs; Télécharger:; RFQ

: 5592 210 MM X 300 MM 2.0 MM; Fabricant: 3M; La description: THERM PAD 300MMX210MM WHITE; En stock: 3622 pcs; Télécharger: 5592 210 MM X 300 MM 2.0 MM.pdf; RFQ

: 5591S 210 MM X 300 MM 2.5 MM; Fabricant: 3M; La description: THERM PAD 300MMX210MM WHITE; En stock: 2792 pcs; Télécharger: 5591S 210 MM X 300 MM 2.5 MM.pdf; RFQ

Nouvelles de l'industrie

Rohm ajoute 10 mosfets SiC automobiles: «L’introduction de la série SCT3xxxxxxHR permet à Rohm d’offrir la plus grande gamme de mosfets...

ON ajoute aux MOSFET SiC: ON Semiconductor a introduit deux MOSFET SiC destinés aux applications VE, solaires et UPS. Les NVH...

APEC: TI pense latéralement à fabriquer une puce ca-cc avec une puissance de secours de 15 mW: «Cet appareil réalise le meilleur équilibre entre efficacité élevée et bruit extrêmement faib...

Contenu sponsorisé: Analyseur de spectre SIGLENT SVA1015X: L'analyseur de spectre SIGLENT SVA1015X est un outil très puissant et flexible pour diverses mesure...

Les dépenses en équipements de demi-fabrication devraient diminuer de 14% cette année et augmenter de 27% l’année prochaine: Stimulé par un ralentissement du secteur de la mémoire, le ralentissement économique de 2019 marq...

Power Stamp Alliance réduit la nécessité pour le processeur hôte de surveiller les unités d'alimentation et ajoute une conception de référence: L’Alliance (Artesyn Embedded Technologies, Solutions Bel Power, Flex et STMicroelectronics) a cré...

APEC: puissance SiC et outils électriques améliorés basés sur le cloud: Les capacités de recherche ont été améliorées et un menu de style carrousel permet de sélectio...

Dengrove ajoute des convertisseurs CC / CC de Recom à encombrement réduit: Ils sont conçus pour des applications nécessitant une densité de puissance élevée, un rendement...

Premier processeur Arm militaire qualifié pour les applications haute fidélité: LS1046A fait partie du portefeuille Arm Layerscape 64 bits de NXP, avec un bras Cortex-A72 quad-core...

Choisissez votre pays ou région.