TS391LT250

Chip Quik, Inc.

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Présentation du produit

Modèle de produit:	TS391LT250
Fabricant / marque:	Chip Quik, Inc.
Description du produit	THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Livret des spécifications:	TS391LT250.pdf
État RoHS	Sans plomb / Conforme RoHS
Etat du stock	1203 pcs stock
Bateau de	Hong Kong
Manière d'expédition	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 1203 pcs

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Spécifications de TS391LT250

Modèle de produit	TS391LT250	Fabricant	Chip Quik, Inc.
La description	THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO	État sans plomb / État RoHS	Sans plomb / Conforme RoHS
Quantité disponible	1203 pcs	Fiche technique	TS391LT250.pdf
Calibre du fil	-	Type	Solder Paste
Expédition	-	Durée de vie début	Date of Manufacture
Durée de conservation	12 Months	Séries	-
Processus	Lead Free	Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)	Not Applicable
Point de fusion	281°F (138°C)	Statut sans plomb / Statut RoHS	Lead free / RoHS Compliant
Forme	Jar, 8.8 oz (250g)	type de flux	No-Clean
Diamètre	-	Description détaillée	Lead Free No-Clean Solder Paste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Jar, 8.8 oz (250g)
Composition	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)

Mode de transport
Après vente
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