Future Designs, Inc.| Modèle de produit | SOMDIMM-LPC3250 | Fabricant | Future Designs, Inc. |
|---|---|---|---|
| La description | MODULE DIMM LPC3250 ARM9 | État sans plomb / État RoHS | Sans plomb / Conforme RoHS |
| Quantité disponible | 4010 pcs | Fiche technique | 1.SOMDIMM-LPC3250.pdf2.SOMDIMM-LPC3250.pdf |
| Type | MCU 32-Bit | Séries | LPC3200 |
| Plate-forme | - | Autres noms | 622-1031 ARM9DIMM-LPC3250 SOMDIMMLPC3250 |
| Système opérateur | Linux | Type de montage | Fixed |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) | Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| A utiliser avec / Produits apparentés | LPC3250 | Description détaillée | LPC3250 LPC3200 MCU 32-Bit ARM9 Embedded Evaluation Board |
| core Processor | ARM9 | Contenu | Board(s) |
| Type de conseil | Evaluation Platform |
| FEDEX | www.FedEx.com | À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays. |
|---|---|---|
| DHL | www.DHL.com | À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays. |
| UPS | www.UPS.com | À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays. |
| TNT | www.TNT.com | À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays. |




