558G-01LF

IDT (Integrated Device Technology)

L'image peut être une représentation. Voir les spécifications pour les détails du produit.

Présentation du produit

Modèle de produit:	558G-01LF
Fabricant / marque:	IDT (Integrated Device Technology)
Description du produit	IC CLK BUFFER 2:4 250MHZ 16TSSOP
Livret des spécifications:	558G-01LF.pdf
État RoHS	Sans plomb / Conforme RoHS
Etat du stock	13146 pcs stock
Bateau de	Hong Kong
Manière d'expédition	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 13146 pcs

Prix de référence (en dollars américains)

1 pcs: $2.757

10 pcs: $2.481

96 pcs: $2.261

192 pcs: $2.04

288 pcs: $1.875

576 pcs: $1.709

1056 pcs: $1.489

Demander une offre en ligne: Veuillez remplir tous les champs obligatoires avec vos coordonnées. Cliquez sur " SOUMETTRE la demande de devis ". Nous vous contacterons sous peu par courrier électronique. Ou écrivez-nous:Info@infinity-electronic.com

Prix cible:
Qté:

Total:$2.757

S'il vous plaît nous donner votre prix cible si des quantités supérieures à celles affichées.

Modèle de produit
Raison sociale
Nom du contact
Email
Message

Spécifications de 558G-01LF

Modèle de produit	558G-01LF	Fabricant	IDT (Integrated Device Technology)
La description	IC CLK BUFFER 2:4 250MHZ 16TSSOP	État sans plomb / État RoHS	Sans plomb / Conforme RoHS
Quantité disponible	13146 pcs	Fiche technique	558G-01LF.pdf
Tension - Alimentation	2.375 V ~ 5.5 V	Type	Fanout Buffer (Distribution), Divider, Multiplexer
Package composant fournisseur	16-TSSOP	Séries	ClockBlocks™
Rapport - Entrée: Sortie	2:4	Emballage	Tube
Package / Boîte	16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)	Sortie	3-State, CMOS
Autres noms	800-2371-5 ICS558G-01LF ICS558G-01LF-ND ICS558G01LF	Température de fonctionnement	0°C ~ 70°C
Nombre de circuits	1	Type de montage	Surface Mount
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)	1 (Unlimited)	Statut sans plomb / Statut RoHS	Lead free / RoHS Compliant
Contribution	CMOS, PECL	Fréquence - Max	250MHz
Différentiel - Entrée: Sortie	Yes/No	Description détaillée	Clock Fanout Buffer (Distribution), Divider, Multiplexer IC 2:4 250MHz 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Numéro de pièce de base	ICS558-01

Mode de transport
Après vente
Livret des spécifications

★ LIVRAISON GRATUITE VIA DHL / FEDEX / UPS SI LE MONTANT DE LA COMMANDE EST SUPÉRIEUR À 1 000 USD.
(UNIQUEMENT POUR LES CIRCUITS INTÉGRÉS, LA PROTECTION DE CIRCUIT, RF / IF et RFID, l'optoélectronique, les capteurs, les transducteurs, les transformateurs, les isolateurs, les commutateurs et les relais

FEDEX	www.FedEx.com	À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays.
DHL	www.DHL.com	À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays.
UPS	www.UPS.com	À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays.
TNT	www.TNT.com	À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays.

★ Le délai de livraison nécessitera 2 à 4 jours pour la plupart des pays du monde entier par DHL / UPS / FEDEX / TNT.

N'hésitez pas à nous contacter si vous avez des questions sur l'envoi. Envoyez-nous un email Info@infinity-electronic.com

GARANTIE APRÈS-VENTE

Chaque produit de Infinity-Semiconductor.com bénéficie d’une période de garantie d’un an. Pendant cette période, nous pouvons fournir une maintenance technique gratuite en cas de problème concernant nos produits.
Si vous rencontrez des problèmes de qualité concernant nos produits après les avoir reçus, vous pouvez les tester et demander un remboursement inconditionnel s’il est prouvé.
Si les produits sont défectueux ou s'ils ne fonctionnent pas, vous pouvez nous le retourner dans un délai d'un an. Tous les frais de transport et de douane de la marchandise sont à notre charge.

Produits connexes

: 558G-01LFT; Fabricant: IDT (Integrated Device Technology); La description: IC CLK BUFFER 2:4 250MHZ 16TSSOP; En stock: 24146 pcs; Télécharger: 558G-01LFT.pdf; RFQ

: 558AMS 0001000; Fabricant: Belden; La description: 4C18+4C22+3PR22 SHLD+2C22 BP; En stock: 104 pcs; Télécharger: 558AMS 0001000.pdf; RFQ

: 558AFS 0001000; Fabricant: Belden; La description: 3P22+2C22+4C22+4C18 IFS CMR BP; En stock: 85 pcs; Télécharger: 558AFS 0001000.pdf; RFQ

: 5589H-15; Fabricant: 3M; La description: THERM PAD 220 X 220MM 1=1 SHEET; En stock: 4861 pcs; Télécharger: 5589H-15.pdf; RFQ

: 558AFJ 0041000; Fabricant: Belden; La description: 3P22+2C22+4C22+4C18 IFS CMR; En stock: 78 pcs; Télécharger: 558AFJ 0041000.pdf; RFQ

: 558F-TNG; Fabricant: 3M; La description: POST-IT CUT-TO-FIT DISPLAY BO; En stock: 6381 pcs; Télécharger:; RFQ

: 558F-ICE; Fabricant: 3M; La description: POST-IT CUT-TO-FIT DISPLAY BO; En stock: 7434 pcs; Télécharger:; RFQ

: 558ANH 0001000; Fabricant: Belden; La description: 4C18 + 4C22 + 3P22 + 2C22 SHLD; En stock: 66 pcs; Télécharger:; RFQ

: 5589H-10-SHEET; Fabricant: 3M; La description: THERMAL COND 220MMx220MM 1=1SHT; En stock: 6122 pcs; Télécharger: 5589H-10-SHEET.pdf; RFQ

: 558AFS 000500; Fabricant: Belden; La description: 3P22+2C22+4C22+4C18 IFS CMR BP; En stock: 177 pcs; Télécharger: 558AFS 000500.pdf; RFQ

: 558GMS 0001000; Fabricant: Belden; La description: 4C22+4C22+6C22FS+4C18 CMR BP; En stock: 98 pcs; Télécharger: 558GMS 0001000.pdf; RFQ

: 558AMJ 0041000; Fabricant: Belden; La description: 4C18+4C22+3PR22 SHLD+2C22 JKT; En stock: 80 pcs; Télécharger: 558AMJ 0041000.pdf; RFQ

Nouvelles de l'industrie

Rohm ajoute 10 mosfets SiC automobiles: «L’introduction de la série SCT3xxxxxxHR permet à Rohm d’offrir la plus grande gamme de mosfets...

ON ajoute aux MOSFET SiC: ON Semiconductor a introduit deux MOSFET SiC destinés aux applications VE, solaires et UPS. Les NVH...

APEC: TI pense latéralement à fabriquer une puce ca-cc avec une puissance de secours de 15 mW: «Cet appareil réalise le meilleur équilibre entre efficacité élevée et bruit extrêmement faib...

Contenu sponsorisé: Analyseur de spectre SIGLENT SVA1015X: L'analyseur de spectre SIGLENT SVA1015X est un outil très puissant et flexible pour diverses mesure...

Les dépenses en équipements de demi-fabrication devraient diminuer de 14% cette année et augmenter de 27% l’année prochaine: Stimulé par un ralentissement du secteur de la mémoire, le ralentissement économique de 2019 marq...

Power Stamp Alliance réduit la nécessité pour le processeur hôte de surveiller les unités d'alimentation et ajoute une conception de référence: L’Alliance (Artesyn Embedded Technologies, Solutions Bel Power, Flex et STMicroelectronics) a cré...

APEC: puissance SiC et outils électriques améliorés basés sur le cloud: Les capacités de recherche ont été améliorées et un menu de style carrousel permet de sélectio...

Dengrove ajoute des convertisseurs CC / CC de Recom à encombrement réduit: Ils sont conçus pour des applications nécessitant une densité de puissance élevée, un rendement...

Premier processeur Arm militaire qualifié pour les applications haute fidélité: LS1046A fait partie du portefeuille Arm Layerscape 64 bits de NXP, avec un bras Cortex-A72 quad-core...

Choisissez votre pays ou région.