8737AGI-11LFT

IDT (Integrated Device Technology)

L'image peut être une représentation. Voir les spécifications pour les détails du produit.

Présentation du produit

Modèle de produit:	8737AGI-11LFT
Fabricant / marque:	IDT (Integrated Device Technology)
Description du produit	IC CLK BUFFER 2:2 650MHZ 20TSSOP
Livret des spécifications:	8737AGI-11LFT.pdf
État RoHS	Sans plomb / Conforme RoHS
Etat du stock	13884 pcs stock
Bateau de	Hong Kong
Manière d'expédition	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 13884 pcs

Prix de référence (en dollars américains)

3000 pcs: $2.545

Demander une offre en ligne: Veuillez remplir tous les champs obligatoires avec vos coordonnées. Cliquez sur " SOUMETTRE la demande de devis ". Nous vous contacterons sous peu par courrier électronique. Ou écrivez-nous:Info@infinity-electronic.com

Prix cible:(USD)
Qté:

Total:$2.545

S'il vous plaît nous donner votre prix cible si des quantités supérieures à celles affichées.

Modèle de produit
Raison sociale
Nom du contact
Email
Message

Spécifications de 8737AGI-11LFT

Modèle de produit	8737AGI-11LFT	Fabricant	IDT (Integrated Device Technology)
La description	IC CLK BUFFER 2:2 650MHZ 20TSSOP	État sans plomb / État RoHS	Sans plomb / Conforme RoHS
Quantité disponible	13884 pcs	Fiche technique	8737AGI-11LFT.pdf
Tension - Alimentation	3.135 V ~ 3.465 V	Type	Fanout Buffer (Distribution), Divider, Multiplexer
Package composant fournisseur	20-TSSOP	Séries	-
Rapport - Entrée: Sortie	2:2	Emballage	Tape & Reel (TR)
Package / Boîte	20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)	Sortie	LVPECL
Autres noms	ICS8737AGI-11LFT ICS8737AGI-11LFT-ND	Température de fonctionnement	-40°C ~ 85°C
Nombre de circuits	1	Type de montage	Surface Mount
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)	1 (Unlimited)	Statut sans plomb / Statut RoHS	Lead free / RoHS Compliant
Contribution	CML, HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL	Fréquence - Max	650MHz
Différentiel - Entrée: Sortie	Yes/Yes	Description détaillée	Clock Fanout Buffer (Distribution), Divider, Multiplexer IC 2:2 650MHz 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Numéro de pièce de base	ICS8737-11

Mode de transport
Après vente
Livret des spécifications

★ LIVRAISON GRATUITE VIA DHL / FEDEX / UPS SI LE MONTANT DE LA COMMANDE EST SUPÉRIEUR À 1 000 USD.
(UNIQUEMENT POUR LES CIRCUITS INTÉGRÉS, LA PROTECTION DE CIRCUIT, RF / IF et RFID, l'optoélectronique, les capteurs, les transducteurs, les transformateurs, les isolateurs, les commutateurs et les relais

FEDEX	www.FedEx.com	À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays.
DHL	www.DHL.com	À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays.
UPS	www.UPS.com	À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays.
TNT	www.TNT.com	À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays.

★ Le délai de livraison nécessitera 2 à 4 jours pour la plupart des pays du monde entier par DHL / UPS / FEDEX / TNT.

N'hésitez pas à nous contacter si vous avez des questions sur l'envoi. Envoyez-nous un email Info@infinity-electronic.com

GARANTIE APRÈS-VENTE

Chaque produit de Infinity-Semiconductor.com bénéficie d’une période de garantie d’un an. Pendant cette période, nous pouvons fournir une maintenance technique gratuite en cas de problème concernant nos produits.
Si vous rencontrez des problèmes de qualité concernant nos produits après les avoir reçus, vous pouvez les tester et demander un remboursement inconditionnel s’il est prouvé.
Si les produits sont défectueux ou s'ils ne fonctionnent pas, vous pouvez nous le retourner dans un délai d'un an. Tous les frais de transport et de douane de la marchandise sont à notre charge.

Produits connexes

: 87376-1; Fabricant: Agastat Relays / TE Connectivity; La description: 96/106 MODII HORZ DR OE 100CL; En stock: 833 pcs; Télécharger:; RFQ

: 8737AG-11LF; Fabricant: IDT (Integrated Device Technology); La description: IC CLK BUFFER 2:2 650MHZ 20TSSOP; En stock: 8501 pcs; Télécharger: 8737AG-11LF.pdf; RFQ

: 87381-104HLF; Fabricant: Amphenol FCI; La description: HEADER BERGSTIK; En stock: 4959 pcs; Télécharger: 87381-104HLF.pdf; RFQ

: 87373F2-D/C1; Fabricant: Nuvoton Technology Corporation America; La description: IC SUPER I/O GLUE FUNCT 128QFP; En stock: 3428 pcs; Télécharger:; RFQ

: 87381-112HLF; Fabricant: Amphenol FCI; La description: HEADER BERGSTIK; En stock: 4346 pcs; Télécharger: 87381-112HLF.pdf; RFQ

: 8737AG-11LFT; Fabricant: IDT (Integrated Device Technology); La description: IC CLK BUFFER 2:2 650MHZ 20TSSOP; En stock: 18267 pcs; Télécharger: 8737AG-11LFT.pdf; RFQ

: 8738; Fabricant: Keystone Electronics Corp.; La description: CONN TERM BLK HORZ 5MM .394"L; En stock: 136205 pcs; Télécharger: 8738.pdf; RFQ

: 87381-102HLF; Fabricant: Amphenol FCI; La description: HEADER BERGSTIK; En stock: 6033 pcs; Télécharger: 87381-102HLF.pdf; RFQ

: 873771-3; Fabricant: Agastat Relays / TE Connectivity; La description: DISTANZPLATTE; En stock: 32204 pcs; Télécharger:; RFQ

: 87381-108HLF; Fabricant: Amphenol FCI; La description: HEADER BERGSTIK; En stock: 2986 pcs; Télécharger: 87381-108HLF.pdf; RFQ

: 8737AGI-11LF; Fabricant: IDT (Integrated Device Technology); La description: IC CLK BUFFER 2:2 650MHZ 20TSSOP; En stock: 9068 pcs; Télécharger: 8737AGI-11LF.pdf; RFQ

: 87381-106HLF; Fabricant: Amphenol FCI; La description: HEADER BERGSTIK; En stock: 4009 pcs; Télécharger: 87381-106HLF.pdf; RFQ

Nouvelles de l'industrie

Rohm ajoute 10 mosfets SiC automobiles: «L’introduction de la série SCT3xxxxxxHR permet à Rohm d’offrir la plus grande gamme de mosfets...

ON ajoute aux MOSFET SiC: ON Semiconductor a introduit deux MOSFET SiC destinés aux applications VE, solaires et UPS. Les NVH...

APEC: TI pense latéralement à fabriquer une puce ca-cc avec une puissance de secours de 15 mW: «Cet appareil réalise le meilleur équilibre entre efficacité élevée et bruit extrêmement faib...

Contenu sponsorisé: Analyseur de spectre SIGLENT SVA1015X: L'analyseur de spectre SIGLENT SVA1015X est un outil très puissant et flexible pour diverses mesure...

Les dépenses en équipements de demi-fabrication devraient diminuer de 14% cette année et augmenter de 27% l’année prochaine: Stimulé par un ralentissement du secteur de la mémoire, le ralentissement économique de 2019 marq...

Power Stamp Alliance réduit la nécessité pour le processeur hôte de surveiller les unités d'alimentation et ajoute une conception de référence: L’Alliance (Artesyn Embedded Technologies, Solutions Bel Power, Flex et STMicroelectronics) a cré...

APEC: puissance SiC et outils électriques améliorés basés sur le cloud: Les capacités de recherche ont été améliorées et un menu de style carrousel permet de sélectio...

Dengrove ajoute des convertisseurs CC / CC de Recom à encombrement réduit: Ils sont conçus pour des applications nécessitant une densité de puissance élevée, un rendement...

Premier processeur Arm militaire qualifié pour les applications haute fidélité: LS1046A fait partie du portefeuille Arm Layerscape 64 bits de NXP, avec un bras Cortex-A72 quad-core...

Choisissez votre pays ou région.