HGB.0B.305.CLLP

LEMO

L'image peut être une représentation. Voir les spécifications pour les détails du produit.

Présentation du produit

Modèle de produit:	HGB.0B.305.CLLP
Fabricant / marque:	LEMO
Description du produit	CONN RCPT FMALE 5POS SOLDER CUP
Livret des spécifications:	HGB.0B.305.CLLP.pdf
État RoHS	Sans plomb / Conforme RoHS
Etat du stock	4015 pcs stock
Bateau de	Hong Kong
Manière d'expédition	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 4015 pcs

Demander une offre en ligne: Veuillez remplir tous les champs obligatoires avec vos coordonnées. Cliquez sur " SOUMETTRE la demande de devis ". Nous vous contacterons sous peu par courrier électronique. Ou écrivez-nous:Info@infinity-electronic.com

Prix cible:(USD)
Qté:

S'il vous plaît nous donner votre prix cible si des quantités supérieures à celles affichées.

Modèle de produit
Raison sociale
Nom du contact
Email
Message

Spécifications de HGB.0B.305.CLLP

Modèle de produit	HGB.0B.305.CLLP	Fabricant	LEMO
La description	CONN RCPT FMALE 5POS SOLDER CUP	État sans plomb / État RoHS	Sans plomb / Conforme RoHS
Quantité disponible	4015 pcs	Fiche technique	HGB.0B.305.CLLP.pdf
tension	-	La résiliation	Solder Cup
Blindage	Shielded	Taille de coque, MIL	-
Dimensions de coque - Insertion	305	Matériau de coquille	Brass
Finition de la coquille	Chrome	Séries	0B
Emballage	Bulk	Orientation	B
Température de fonctionnement	-20°C ~ 100°C	Nombre de positions	5
Type de montage	Panel Mount	Caractéristique de montage	Bulkhead - Rear Side Nut
Inflammabilité du matériau	UL94 V-0	Statut sans plomb / Statut RoHS	Lead free / RoHS Compliant
Insérer du matériel	Polyetheretherketone (PEEK)	Protection contre la pénétration	IP68 - Dust Tight, Waterproof
Caractéristiques	Potted	Type de fixation	Push-Pull
Description détaillée	5 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Cup Gold	Note actuelle	6.5A
Matériau du contact	Bronze	Epaisseur de finition de contact - accouplement	59.0µin (1.50µm)
Finition de contact - accouplement	Gold	Type de connecteur	Receptacle, Female Sockets
Couleur	Silver	Ouverture du câble	-
Matériau du boîtier, placage	-	Applications	-

Mode de transport
Après vente
Livret des spécifications

★ LIVRAISON GRATUITE VIA DHL / FEDEX / UPS SI LE MONTANT DE LA COMMANDE EST SUPÉRIEUR À 1 000 USD.
(UNIQUEMENT POUR LES CIRCUITS INTÉGRÉS, LA PROTECTION DE CIRCUIT, RF / IF et RFID, l'optoélectronique, les capteurs, les transducteurs, les transformateurs, les isolateurs, les commutateurs et les relais

FEDEX	www.FedEx.com	À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays.
DHL	www.DHL.com	À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays.
UPS	www.UPS.com	À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays.
TNT	www.TNT.com	À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays.

★ Le délai de livraison nécessitera 2 à 4 jours pour la plupart des pays du monde entier par DHL / UPS / FEDEX / TNT.

N'hésitez pas à nous contacter si vous avez des questions sur l'envoi. Envoyez-nous un email Info@infinity-electronic.com

GARANTIE APRÈS-VENTE

Chaque produit de Infinity-Semiconductor.com bénéficie d’une période de garantie d’un an. Pendant cette période, nous pouvons fournir une maintenance technique gratuite en cas de problème concernant nos produits.
Si vous rencontrez des problèmes de qualité concernant nos produits après les avoir reçus, vous pouvez les tester et demander un remboursement inconditionnel s’il est prouvé.
Si les produits sont défectueux ou s'ils ne fonctionnent pas, vous pouvez nous le retourner dans un délai d'un an. Tous les frais de transport et de douane de la marchandise sont à notre charge.

Produits connexes

: TVPS00RF-17-6PA; Fabricant: Amphenol Aerospace Operations; La description: CONN RCPT MALE 6POS GOLD CRIMP; En stock: 976 pcs; Télécharger: TVPS00RF-17-6PA.pdf; RFQ

: HGB-C; Fabricant: Bussmann (Eaton); La description: FUSE HOLDER; En stock: 446 pcs; Télécharger:; RFQ

: HGB-1K0852; Fabricant: Bussmann (Eaton); La description: FUSE HOLDER; En stock: 408 pcs; Télécharger:; RFQ

: D38999/24GJ19SA; Fabricant: Agastat Relays / TE Connectivity; La description: D38999/24GJ19SA; En stock: 567 pcs; Télécharger: D38999/24GJ19SA.pdf; RFQ

: DL66R-24-61S3-6117; Fabricant: Agastat Relays / TE Connectivity; La description: DL66R-24-61S3-6117; En stock: 1887 pcs; Télécharger: DL66R-24-61S3-6117.pdf; RFQ

: CA3108E14S-6PA206; Fabricant: ITT Cannon, LLC; La description: CONN PLUG 6POS RT ANG W/PINS; En stock: 1342 pcs; Télécharger: CA3108E14S-6PA206.pdf; RFQ

: HGB9UIF; Fabricant: Amphenol Industrial; La description: GROUNDING LUG; En stock: 23351 pcs; Télécharger: HGB9UIF.pdf; RFQ

: HGB.1B.308.CLLP; Fabricant: LEMO; La description: CONN RCPT FMALE 8POS SOLDER CUP; En stock: 6021 pcs; Télécharger: HGB.1B.308.CLLP.pdf; RFQ

: MS3450W12S-3SZ; Fabricant: Amphenol Aerospace Operations; La description: CONN RCPT FMALE 2POS GOLD CRIMP; En stock: 1105 pcs; Télécharger: MS3450W12S-3SZ.pdf; RFQ

: HGB.0K.309.CLLP; Fabricant: LEMO; La description: CONN RCPT FMALE 9POS SOLDER CUP; En stock: 5575 pcs; Télécharger: HGB.0K.309.CLLP.pdf; RFQ

: MS17345R22C21S; Fabricant: Amphenol Aerospace Operations; La description: CONN RCPT FMALE 3POS SOLDER CUP; En stock: 159 pcs; Télécharger: MS17345R22C21S.pdf; RFQ

: HGB; Fabricant: Bussmann (Eaton); La description: FUSE HOLDER; En stock: 545 pcs; Télécharger:; RFQ

Nouvelles de l'industrie

Rohm ajoute 10 mosfets SiC automobiles: «L’introduction de la série SCT3xxxxxxHR permet à Rohm d’offrir la plus grande gamme de mosfets...

ON ajoute aux MOSFET SiC: ON Semiconductor a introduit deux MOSFET SiC destinés aux applications VE, solaires et UPS. Les NVH...

APEC: TI pense latéralement à fabriquer une puce ca-cc avec une puissance de secours de 15 mW: «Cet appareil réalise le meilleur équilibre entre efficacité élevée et bruit extrêmement faib...

Contenu sponsorisé: Analyseur de spectre SIGLENT SVA1015X: L'analyseur de spectre SIGLENT SVA1015X est un outil très puissant et flexible pour diverses mesure...

Les dépenses en équipements de demi-fabrication devraient diminuer de 14% cette année et augmenter de 27% l’année prochaine: Stimulé par un ralentissement du secteur de la mémoire, le ralentissement économique de 2019 marq...

Power Stamp Alliance réduit la nécessité pour le processeur hôte de surveiller les unités d'alimentation et ajoute une conception de référence: L’Alliance (Artesyn Embedded Technologies, Solutions Bel Power, Flex et STMicroelectronics) a cré...

APEC: puissance SiC et outils électriques améliorés basés sur le cloud: Les capacités de recherche ont été améliorées et un menu de style carrousel permet de sélectio...

Dengrove ajoute des convertisseurs CC / CC de Recom à encombrement réduit: Ils sont conçus pour des applications nécessitant une densité de puissance élevée, un rendement...

Premier processeur Arm militaire qualifié pour les applications haute fidélité: LS1046A fait partie du portefeuille Arm Layerscape 64 bits de NXP, avec un bras Cortex-A72 quad-core...

Choisissez votre pays ou région.