Laird Technologies| Modèle de produit | BMI-C-007-01 | Fabricant | Laird Technologies |
|---|---|---|---|
| La description | CONTACT BECU 3.3X1.0MM | État sans plomb / État RoHS | Sans plomb / Conforme RoHS |
| Quantité disponible | 358219 pcs | Fiche technique | 1.BMI-C-007-01.pdf2.BMI-C-007-01.pdf |
| Largeur | 0.059" (1.50mm) | Type | Shield Finger |
| Forme | - | Séries | - |
| Placage - Épaisseur | - | Placage | Tin |
| Autres noms | 903-1005-2 BMIC00701 Q7714655 |
Température de fonctionnement | - |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) | Matériel | Beryllium Copper |
| Longueur | 0.130" (3.30mm) | Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| la taille | 0.126" (3.20mm) | Méthode de montage | Solder |
| FEDEX | www.FedEx.com | À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays. |
|---|---|---|
| DHL | www.DHL.com | À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays. |
| UPS | www.UPS.com | À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays. |
| TNT | www.TNT.com | À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays. |




