HST0.8-9-XY

Panduit

L'image peut être une représentation. Voir les spécifications pour les détails du produit.

Présentation du produit

Modèle de produit:	HST0.8-9-XY
Fabricant / marque:	Panduit
Description du produit	HEAT SHRINK THICK ADH BLACK
Livret des spécifications:	1.HST0.8-9-XY.pdf 2.HST0.8-9-XY.pdf 3.HST0.8-9-XY.pdf 4.HST0.8-9-XY.pdf
État RoHS	Sans plomb / Conforme RoHS
Etat du stock	9459 pcs stock
Bateau de	Hong Kong
Manière d'expédition	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 9459 pcs

Prix de référence (en dollars américains)

1 pcs: $3.094

10 pcs: $3.009

50 pcs: $2.842

100 pcs: $2.758

500 pcs: $2.675

1000 pcs: $2.591

Demander une offre en ligne: Veuillez remplir tous les champs obligatoires avec vos coordonnées. Cliquez sur " SOUMETTRE la demande de devis ". Nous vous contacterons sous peu par courrier électronique. Ou écrivez-nous:Info@infinity-electronic.com

Prix cible:(USD)
Qté:

Total:$3.094

S'il vous plaît nous donner votre prix cible si des quantités supérieures à celles affichées.

Modèle de produit
Raison sociale
Nom du contact
Email
Message

Spécifications de HST0.8-9-XY

Modèle de produit	HST0.8-9-XY	Fabricant	Panduit
La description	HEAT SHRINK THICK ADH BLACK	État sans plomb / État RoHS	Sans plomb / Conforme RoHS
Quantité disponible	9459 pcs	Fiche technique	1.HST0.8-9-XY.pdf 2.HST0.8-9-XY.pdf 3.HST0.8-9-XY.pdf 4.HST0.8-9-XY.pdf
Type	Tubing, Semi Rigid	Ratio rétrécissement	3 to 1
Shrink Température	120°C	Séries	HST
Epaisseur de paroi Récupéré	0.090" (2.29mm)	Autres noms	07498310727 298-13384 HST0.8-9-XY-ND
Température de fonctionnement	-65°C ~ 110°C	Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)	Not Applicable
Matériel	Polyolefin (PO), Irradiated	Longueur	0.750' (228.60mm, 9.00")
Statut sans plomb / Statut RoHS	Lead free / RoHS Compliant	Diamètre intérieur - Livré	0.750" (19.05mm)
Diamètre intérieur - Récupéré	0.220" (5.59mm)	Caractéristiques	Adhesive Lined, Flame Retardant
Description détaillée	Heat Shrink Tubing, Semi Rigid 0.750" (19.05mm) 3 to 1 Black 0.750' (228.60mm, 9.00")	Couleur	Black

Mode de transport
Après vente
Livret des spécifications

★ LIVRAISON GRATUITE VIA DHL / FEDEX / UPS SI LE MONTANT DE LA COMMANDE EST SUPÉRIEUR À 1 000 USD.
(UNIQUEMENT POUR LES CIRCUITS INTÉGRÉS, LA PROTECTION DE CIRCUIT, RF / IF et RFID, l'optoélectronique, les capteurs, les transducteurs, les transformateurs, les isolateurs, les commutateurs et les relais

FEDEX	www.FedEx.com	À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays.
DHL	www.DHL.com	À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays.
UPS	www.UPS.com	À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays.
TNT	www.TNT.com	À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays.

★ Le délai de livraison nécessitera 2 à 4 jours pour la plupart des pays du monde entier par DHL / UPS / FEDEX / TNT.

N'hésitez pas à nous contacter si vous avez des questions sur l'envoi. Envoyez-nous un email Info@infinity-electronic.com

GARANTIE APRÈS-VENTE

Chaque produit de Infinity-Semiconductor.com bénéficie d’une période de garantie d’un an. Pendant cette période, nous pouvons fournir une maintenance technique gratuite en cas de problème concernant nos produits.
Si vous rencontrez des problèmes de qualité concernant nos produits après les avoir reçus, vous pouvez les tester et demander un remboursement inconditionnel s’il est prouvé.
Si les produits sont défectueux ou s'ils ne fonctionnent pas, vous pouvez nous le retourner dans un délai d'un an. Tous les frais de transport et de douane de la marchandise sont à notre charge.

Produits connexes

: HST0.8-6-XY; Fabricant: Panduit; La description: HEAT SHRINK THICK ADH BLACK; En stock: 10676 pcs; Télécharger: HST0.8-6-XY.pdf; RFQ

: HST0.8-9-X2Y; Fabricant: Panduit; La description: HEAT SHRINK THICK ADH RED; En stock: 10879 pcs; Télécharger: HST0.8-9-X2Y.pdf; RFQ

: HST1.1-12-5; Fabricant: Panduit; La description: HEAT SHRINK THICK ADH BLK1.1X12"; En stock: 4581 pcs; Télécharger: HST1.1-12-5.pdf; RFQ

: HST0.8-6-X2; Fabricant: Panduit; La description: HEAT SHRINK THICK ADH RED.8X6"; En stock: 5852 pcs; Télécharger: HST0.8-6-X2.pdf; RFQ

: HST0.8-9-X2; Fabricant: Panduit; La description: HEAT SHRINK THICK ADH RED.8X9"; En stock: 4054 pcs; Télécharger: HST0.8-9-X2.pdf; RFQ

: HST0.8-9-X; Fabricant: Panduit; La description: HEAT SHRINK THICK ADH BLK .8X9"; En stock: 4177 pcs; Télécharger: HST0.8-9-X.pdf; RFQ

: HST0.8-6-X2Y; Fabricant: Panduit; La description: HEAT SHRINK THICK ADH RED; En stock: 11282 pcs; Télécharger: HST0.8-6-X2Y.pdf; RFQ

: HST1.1-48-5-2Y; Fabricant: Panduit; La description: HEAT SHRINK THICK ADH RED; En stock: 2495 pcs; Télécharger: HST1.1-48-5-2Y.pdf; RFQ

: HST1.1-12-5Y; Fabricant: Panduit; La description: HEAT SHRINK THICK ADH BLACK; En stock: 7452 pcs; Télécharger: HST1.1-12-5Y.pdf; RFQ

: HST1.1-12-5-2; Fabricant: Panduit; La description: HEAT SHRINK THICK ADH RED1.1X12"; En stock: 4554 pcs; Télécharger: HST1.1-12-5-2.pdf; RFQ

: HST1.1-48-5-2; Fabricant: Panduit; La description: HEAT SHRINK THICK ADH RED1.1"X4'; En stock: 4541 pcs; Télécharger: HST1.1-48-5-2.pdf; RFQ

: HST1.1-12-5-2Y; Fabricant: Panduit; La description: HEAT SHRINK THICK ADH RED; En stock: 6659 pcs; Télécharger: HST1.1-12-5-2Y.pdf; RFQ

Nouvelles de l'industrie

Rohm ajoute 10 mosfets SiC automobiles: «L’introduction de la série SCT3xxxxxxHR permet à Rohm d’offrir la plus grande gamme de mosfets...

ON ajoute aux MOSFET SiC: ON Semiconductor a introduit deux MOSFET SiC destinés aux applications VE, solaires et UPS. Les NVH...

APEC: TI pense latéralement à fabriquer une puce ca-cc avec une puissance de secours de 15 mW: «Cet appareil réalise le meilleur équilibre entre efficacité élevée et bruit extrêmement faib...

Contenu sponsorisé: Analyseur de spectre SIGLENT SVA1015X: L'analyseur de spectre SIGLENT SVA1015X est un outil très puissant et flexible pour diverses mesure...

Les dépenses en équipements de demi-fabrication devraient diminuer de 14% cette année et augmenter de 27% l’année prochaine: Stimulé par un ralentissement du secteur de la mémoire, le ralentissement économique de 2019 marq...

Power Stamp Alliance réduit la nécessité pour le processeur hôte de surveiller les unités d'alimentation et ajoute une conception de référence: L’Alliance (Artesyn Embedded Technologies, Solutions Bel Power, Flex et STMicroelectronics) a cré...

APEC: puissance SiC et outils électriques améliorés basés sur le cloud: Les capacités de recherche ont été améliorées et un menu de style carrousel permet de sélectio...

Dengrove ajoute des convertisseurs CC / CC de Recom à encombrement réduit: Ils sont conçus pour des applications nécessitant une densité de puissance élevée, un rendement...

Premier processeur Arm militaire qualifié pour les applications haute fidélité: LS1046A fait partie du portefeuille Arm Layerscape 64 bits de NXP, avec un bras Cortex-A72 quad-core...

Choisissez votre pays ou région.