Choisissez votre pays ou région.

Close
Se connecter S'inscrire Email:Info@infinity-electronic.com
0 Item(s)

TH58BVG2S3HTAI0

Toshiba Memory America, Inc.Toshiba Memory America, Inc.
TH58BVG2S3HTAI0 Image
L'image peut être une représentation. Voir les spécifications pour les détails du produit.

Présentation du produit

Modèle de produit: TH58BVG2S3HTAI0
Fabricant / marque: Toshiba Memory America, Inc.
Description du produit IC FLASH 4G PARALLEL 48TSOP I
Livret des spécifications: TH58BVG2S3HTAI0.pdf
État RoHS Sans plomb / Conforme RoHS
Etat du stock 14027 pcs stock
Bateau de Hong Kong
Manière d'expédition DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
In Stock 14027 pcs
Prix de référence (en dollars américains)
1 pcs
$2.237
10 pcs
$2.041
25 pcs
$2.002
96 pcs
$1.988
192 pcs
$1.783
288 pcs
$1.777
576 pcs
$1.666
1056 pcs
$1.595
Demander une offre en ligne
Veuillez remplir tous les champs obligatoires avec vos coordonnées. Cliquez sur " SOUMETTRE la demande de devis ". Nous vous contacterons sous peu par courrier électronique. Ou écrivez-nous:Info@infinity-electronic.com
  • Prix cible:(USD)
  • Qté:
Total:$2.237

S'il vous plaît nous donner votre prix cible si des quantités supérieures à celles affichées.

  • Modèle de produit
  • Raison sociale
  • Nom du contact
  • Email
  • Message

Spécifications de TH58BVG2S3HTAI0

Modèle de produit TH58BVG2S3HTAI0 Fabricant Toshiba Memory America, Inc.
La description IC FLASH 4G PARALLEL 48TSOP I État sans plomb / État RoHS Sans plomb / Conforme RoHS
Quantité disponible 14027 pcs Fiche technique TH58BVG2S3HTAI0.pdf
Écrire le temps de cycle - Word, Page 25ns Tension - Alimentation 2.7 V ~ 3.6 V
La technologie FLASH - NAND (SLC) Package composant fournisseur 48-TSOP I
Séries Benand™ Emballage Tray
Package / Boîte 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) Autres noms TH58BVG2S3HTAI0B4H
TH58BVG2S3HTAI0YCJ
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA) Type de montage Surface Mount
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 3 (168 Hours) Type de mémoire Non-Volatile
Taille mémoire 4Gb (512M x 8) Interface mémoire Parallel
Format de mémoire FLASH Statut sans plomb / Statut RoHS Lead free / RoHS Compliant
Description détaillée FLASH - NAND (SLC) Memory IC 4Gb (512M x 8) Parallel 25ns 48-TSOP I Temps d'accès 25ns

Mode de transport

★ LIVRAISON GRATUITE VIA DHL / FEDEX / UPS SI LE MONTANT DE LA COMMANDE EST SUPÉRIEUR À 1 000 USD.
(UNIQUEMENT POUR LES CIRCUITS INTÉGRÉS, LA PROTECTION DE CIRCUIT, RF / IF et RFID, l'optoélectronique, les capteurs, les transducteurs, les transformateurs, les isolateurs, les commutateurs et les relais

FEDEX www.FedEx.com À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays.
DHL www.DHL.com À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays.
UPS www.UPS.com À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays.
TNT www.TNT.com À partir de 35,00 $, les frais d’expédition de base dépendent de la zone et du pays.

★ Le délai de livraison nécessitera 2 à 4 jours pour la plupart des pays du monde entier par DHL / UPS / FEDEX / TNT.

N'hésitez pas à nous contacter si vous avez des questions sur l'envoi. Envoyez-nous un email Info@infinity-electronic.com
FedexDHLUPSTNT

GARANTIE APRÈS-VENTE

  1. Chaque produit de Infinity-Semiconductor.com bénéficie d’une période de garantie d’un an. Pendant cette période, nous pouvons fournir une maintenance technique gratuite en cas de problème concernant nos produits.
  2. Si vous rencontrez des problèmes de qualité concernant nos produits après les avoir reçus, vous pouvez les tester et demander un remboursement inconditionnel s’il est prouvé.
  3. Si les produits sont défectueux ou s'ils ne fonctionnent pas, vous pouvez nous le retourner dans un délai d'un an. Tous les frais de transport et de douane de la marchandise sont à notre charge.

Tags associés

Produits connexes

TH58BVG3S0HTA00
TH58BVG3S0HTA00
Fabricant: Toshiba Memory America, Inc.
La description: IC FLASH 8G PARALLEL 48TSOP I
En stock: 8906 pcs
Télécharger: TH58BVG3S0HTA00.pdf
RFQ
TH58BVG3S0HTAI0
TH58BVG3S0HTAI0
Fabricant: Toshiba Memory America, Inc.
La description: 8GB SLC BENAND TSOP 24NM 4K PAGE
En stock: 8198 pcs
Télécharger: TH58BVG3S0HTAI0.pdf
RFQ
TH58BVG2S3HBAI4
TH58BVG2S3HBAI4
Fabricant: Toshiba Memory America, Inc.
La description: 4GB SLC BENAND 24NM BGA 9X11 (EE
En stock: 15604 pcs
Télécharger:
RFQ
TH513J45GBSN
TH513J45GBSN
Fabricant: Advanced Sensors / Amphenol
La description: THERMISTOR NTC 1.3MOHM AXIAL
En stock: 464863 pcs
Télécharger: TH513J45GBSN.pdf
RFQ
TH58BYG3S0HBAI6
TH58BYG3S0HBAI6
Fabricant: Toshiba Memory America, Inc.
La description: 8GB SLC NAND 24NM BGA 6.5X8 1.8V
En stock: 12919 pcs
Télécharger: TH58BYG3S0HBAI6.pdf
RFQ
TH513J45GBSN-E
TH513J45GBSN-E
Fabricant: Advanced Sensors / Amphenol
La description: THERMISTOR NTC 1.3MOHM AXIAL
En stock: 437396 pcs
Télécharger: TH513J45GBSN-E.pdf
RFQ
TH510J44GBSN
TH510J44GBSN
Fabricant: Advanced Sensors / Amphenol
La description: THERMISTOR NTC 1MOHM 4491K AXIAL
En stock: 439515 pcs
Télécharger: TH510J44GBSN.pdf
RFQ
TH58BYG2S3HBAI4
TH58BYG2S3HBAI4
Fabricant: Toshiba Memory America, Inc.
La description: 4G SLC NAND BGA 24NM
En stock: 15529 pcs
Télécharger:
RFQ
TH58BVG2S3HTA00
TH58BVG2S3HTA00
Fabricant: Toshiba Memory America, Inc.
La description: IC FLASH 4G PARALLEL 48TSOP I
En stock: 14600 pcs
Télécharger: TH58BVG2S3HTA00.pdf
RFQ
TH58NVG2S3HTA00
TH58NVG2S3HTA00
Fabricant: Toshiba Memory America, Inc.
La description: IC FLASH 4G PARALLEL 48TSOP I
En stock: 16708 pcs
Télécharger: TH58NVG2S3HTA00.pdf
RFQ
TH58BYG2S3HBAI6
TH58BYG2S3HBAI6
Fabricant: Toshiba Memory America, Inc.
La description: IC FLASH 4G PARALLEL 67VFBGA
En stock: 16952 pcs
Télécharger:
RFQ
TH513F45GBSN
TH513F45GBSN
Fabricant: Advanced Sensors / Amphenol
La description: THERMISTOR NTC 1.3MOHM AXIAL
En stock: 242000 pcs
Télécharger: TH513F45GBSN.pdf
RFQ

Nouvelles de l'industrie

Rohm ajoute 10 mosfets SiC automobiles
«L’introduction de la série SCT3xxxxxxHR permet à Rohm d’offrir la plus grande gamme de mosfets...
ON ajoute aux MOSFET SiC
ON Semiconductor a introduit deux MOSFET SiC destinés aux applications VE, solaires et UPS. Les NVH...
APEC: TI pense latéralement à fabriquer une puce ca-cc avec une puissance de secours de 15 mW
«Cet appareil réalise le meilleur équilibre entre efficacité élevée et bruit extrêmement faib...
Contenu sponsorisé: Analyseur de spectre SIGLENT SVA1015X
L'analyseur de spectre SIGLENT SVA1015X est un outil très puissant et flexible pour diverses mesure...
Les dépenses en équipements de demi-fabrication devraient diminuer de 14% cette année et augmenter de 27% l’année prochaine
Stimulé par un ralentissement du secteur de la mémoire, le ralentissement économique de 2019 marq...
Power Stamp Alliance réduit la nécessité pour le processeur hôte de surveiller les unités d'alimentation et ajoute une conception de référence
L’Alliance (Artesyn Embedded Technologies, Solutions Bel Power, Flex et STMicroelectronics) a cré...
APEC: puissance SiC et outils électriques améliorés basés sur le cloud
Les capacités de recherche ont été améliorées et un menu de style carrousel permet de sélectio...
Dengrove ajoute des convertisseurs CC / CC de Recom à encombrement réduit
Ils sont conçus pour des applications nécessitant une densité de puissance élevée, un rendement...
Premier processeur Arm militaire qualifié pour les applications haute fidélité
LS1046A fait partie du portefeuille Arm Layerscape 64 bits de NXP, avec un bras Cortex-A72 quad-core...